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瑞萨半导体

高压选择性负载线缆压接连接器平台是各类设计紧凑型、坚固耐用型和通用应用的理想解决方案。该连接器系统设计独特,符合LV214 Severity-2标准,具有端子锁止片(TPA)和连接器二次锁止(CPA)机构,是一款安全可靠且行之有效,能够很好规避错配风险的解决方案。 瑞萨半导体  IT6600系列的设计理念超越了传统直流电源的限制,带来了一种创新的宽范围输出解决方案。这款电源不仅在单一3U机架内实现了两个独立的21kW通道,能够独立控制和量测,使得单台设备就能够同时执行两项完全不同的测试任务。例如,通道1可用于逆变器测试,而通道2则专注于电池的性能评估。 随着碳化硅市场的不断发展和对更高电压极限 阅读更多…

安森美半导体

  其中,三星Galaxy Z Fold6传承Galaxy Z Fold系列强大的生产力基因,通过深度融合前沿AI技术和创新的端侧AI应用,将移动生产力提升到了新高度。同时,Galaxy Z Fold6更是三星对于未来高效移动生产力愿景的进一步体现,标志着Galaxy AI手机新阶段的到来。 安森美半导体  TSZ151的工作电压为 1.8V,可以与低压微控制器等系统中的其他 IC共用电源轨。轨到轨输入和输出有助于限度地提高动态范围。该运算放大器还具有非常低的功耗,在 5V 电压下仅消耗 210μA,而低电源电压特性可以延长电池的续航时间。 Spartan FPGA 产品线由赛灵思(被AMD收 阅读更多…

winbond

HP5354.A 采用定制电陶瓷配方设计,在单个贴片中贴片解决方案中提供“堆叠贴片 L1-L5 性能”。它“具有 2.61dBi 的无源峰值增益,针对 GPS L1-L5、北斗 B1、伽利略 E1 和格洛纳斯 G1 操作进行了优化,可与下一代双频 GNSS 接收器配合使用”。 winbond  V-COLOR针对 AMD WRX90 和WRX90系列推出的 DDR5 OC R-DIMM 提供丰富的性能和容量选择,范围从 128GB(16GBx8)至 768GB(96GBx8)的超大容量。以目前容量可选择 5600 至8000 的速度,用户能够轻松应对挑战性的任务。这个内存系列采用了创新的散热技 阅读更多…

renesas

  贸泽供应的Microchip Technology PolarFire SoC Discovery套件基于PolarFire MPFS095T片上系统 (SoC) FPGA,配备嵌入式64位四核RISC-V处理器以及95000个高性能逻辑元件,可实现强大的计算性能,同时提供出色的能效和安全性。 renesas  TDK 公司(TSE:6762)推出用于汽车高频电路的新型电感器MHQ1005075HA系列。该产品使用的材料和构造方法与传统产品相同,同时从可靠设计角度出发,还将TDK的专有设计知识应用于内部设计。该系列为 1005尺寸 (1.0 × 0.5 × 0.7毫米 – 长 阅读更多…

avago

  电荷泵为高边驱动器供电,在车辆电池电压波动时,确保驱动器运行正常,在电压低至5.41V时,电荷泵仍能正常输出。在一个外部引脚上有电荷泵输出,可以用于控制电池装反保护电路的MOSFET开关管。 avago  此外,MA35H0系列还支持具有内置硬件浮点单元的DSP,提供了进一步的计算能力。在安全性方面,该系列支持Arm TrustZone安全启动、多个加密加速器和隔离的OTP内存,以消除敏感数据被盗的可能。   与针头点胶不同的是,喷胶阀采用无接触方式施胶,可防止阀和元器件发生接触。这给具有复杂几何形状的元件点胶带来了很大便利。由于不需要在Z方向上移动,喷胶速度更快。 新款磁性位置传感器芯片 阅读更多…

罗姆

采用TheiaCel技术的全新500万像素CMOS图像传感器OX05D10,该产品可在不牺牲图像质量的前提下提供业界领先的LED闪烁抑制(LFM)功能。OX05D10图像传感器非常适合需要高动态范围(HDR)、低光性能和LFM功能的汽车应用场景。 罗姆  SolidRun 已确认 Hailo-15 SOM 的核心变体:Hailo-15M SOM 使用低端版本的 Hailo-15 芯片,提供 11 TOPS 的计算能力,而 Hailo-15H SOM 则采用高端的 20 TOPS 版本。 两种型号均配备运行频率为 1.3GHz 的四核 Arm Cortex-A53 应用处理器、高达 8GB 的 阅读更多…

stm32单片机

  「S-19990/9系列」还搭载有扩频时钟振荡电路(※2),可以降低升压电路发出的传导噪声及辐射噪声。另外,静止时的消耗电流为60μA(典型值),在低电流下工作的同时,实现优异的响应特性。凭借这些特点,既可降低备份电容器/电池的电压,又可实现小型、低成本、低噪声、低暗电流和快速响应,支持日益增长的安全性能要求。 stm32单片机  MAX32690的蓝牙5.2低功耗 (LE) 射频支持Mesh、长距离(编码)和高吞吐量等多种模式。该器件的RISC-V内核可处理时序关键型控制器任务,让程序员无需担心BLE中断延迟问题。此外,单独提供使用软件编解码器的LE音频硬件。   C8系列无疑是瑞士微晶 阅读更多…

onsemi

KeyTracker搭载了独特的多网络、多基站定位技术和主动雷达搜索功能,结合六重定位技术,可实现长达100米的主动搜索范围。通过Wi-Fi或蓝牙与智能手机连接,用户只需通过GlocalMe的APP应用程序,即可轻松查看物品或家人的位置。 onsemiSTGAP2SICS系列针对SiC MOSFET 的安全控制进行了专门优化,并可在高达1200V的高压下工作,使其成为节能型电源系统、驱动器和控制装置的选择。从工业电动汽车充电系统到太阳能、感应加热和汽车 OBC DC-DC,STGAP2SICS系列可简化设计、节省空间并增强稳健性和可靠性。   多年来,英特尔以产品技术创新为抓手,聚焦中国数据中 阅读更多…

rohm

不论规模大小,企业客户都已将AI和勒索软件防护视为重中之重。FlashSystem 5300不仅拥有更强大的性能,其内置的FlashCore模块技术还能实时检测勒索软件,这无疑将助推企业混合云存储的现代化,更好地满足关键业务需求。 rohm  采购团队可以使用Navisource.AI进行市场调研、提供定价情报和建议,其核心是提高成本效率。由GenAI提供支持的分析引擎可以理解需求,并得出合适的采购策略。它还消除了人工接触点,加强了供应商、采购职能部门和请求者之间的协作。   G3F GeneSiC MOSFETs 基于纳微专有的“沟槽辅助平面栅”技术研发,既拥有优于沟槽栅MOSFET的性能, 阅读更多…

华邦

牙模块CYW20822-P4TAI040,在低功耗与覆盖范围等方面实现了新的突破,推动物联网和消费电子领域的无线连接技术进一步发展。该模块相比同类产品有更高的性价比,通过支持蓝牙低功耗长距离传输(LE-LR)增强了性能,具有出色的可靠性,能够无缝集成且支持各种应用。英飞凌的CYW20822-P4TAI040蓝牙模块集低功耗和高性能于一身,可支持包括工业物联网应用、智能家居、资产追踪、信标和传感器、以及医疗设备在内的所有蓝牙LE-LR应用场景。 华邦利用其卓尔不凡的霍尔效应 3D 位置传感器产品系列的成员 HAL/HAR 3936*,进一步扩展了其的 Micronas 3D HAL? 位置传感器 阅读更多…