安华高芯片
在表面贴装封装中,H2PAK-2(2 引线)和 H2PAK-7(7 引线)适用于有散热基板的底部散热 阅读更多…
近年来,随着5G的普及, MIMO(2)被引入的情况逐渐增多,以实现5G的高速、大容量通信、多连 阅读更多…
EL3072 和 EL3074 模拟量输入端子模块具有相同的功能,分辨率为 16 位(之前为 1 阅读更多…
其支持软件涵盖OpenSUSE Linux发行版、AndeSight 工具链、AndeSoft 软件 阅读更多…
这一XDP?产品系列的新成员专为各种电信应用量身定制,包括远程无线电头端电源、基站配电、有源和无源天 阅读更多…