on芯片

　　C8系列无疑是瑞士微晶创新实力的杰出代表，它将高性能的CMOS RTC芯片与微型石英晶体精妙融合，并巧妙地封装于一个仅2.0 x 1.2毫米的8引脚陶瓷外壳内。这种集成实现了 0.7 毫米的扁平设计，进一步增强了该系列的紧凑性和重量（5.1 毫克）。
on芯片美光 128GB DDR5 RDIMM 内存是首款基于 32Gb 单块 DRAM 芯片的大容量 DIMM 产品，已完成第四代和第五代英特尔? 至强? 处理器平台上的内存兼容性。该款基于 32Gb 单块 DRAM 芯片的 DDR5 内存模组可加速关键服务器和 AI 系统配置，为基于英特尔? 至强? 处理器的系统带来关键的性能、容量和至关重要的能效优势。我们很高兴继续与美光合作，推动创新产品在市场上的广泛应用，解决 AI 和服务器客户面临的内存容量和能耗瓶颈问题。
　　通过采用更先进的印刷电路板(PCB)和环氧树脂模塑料(EMC)[2]工艺，新一代LPDDR DRAM的封装厚度仅0.65毫米(mm)，薄如指甲，超过之前所有12GB及以上容量的LPDDR DRAM。此外，三星优化了背面研磨工艺[3]，进一步压缩了封装厚度。

　　112A06采用气密封装设计，壳体为17-4不锈钢材质，膜片为316L不锈钢材质，通过一个10-32 Jack 电气接头输出信号。112A06的校准量程为5,000 psi(另附带500和100psi量程的校准证书)，测量压力为15,000 psi。
　　其中一个型号是SARA-R10M10，这是一款十分小巧的LTE Cat 1bis模块，内嵌全球导航卫星系统(GNSS)，能够同时执行通信和追踪。该模块融合了GNSS、Wi-Fi扫描和全球LTE覆盖范围，是资产追踪和车联网应用的理想解决方案，可在全球任意地点实现持续通信和室内外定位。此外，这款模块只有u-blox先前的LTE Cat 1bis组合产品LENA-R8M10的一半大小。
on芯片推出支持亚马逊Alexa Connect Kit （ACK）SDK for Matter方案的MCU Wi-Fi 6模组FLM163D和FLM263D。物联网设备制造商可以基于这两款模组轻松创建支持Matter协议的设备，这些设备能够兼容亚马逊Alexa、谷歌Home、三星SmartThings和苹果HomeKit等主流智能音箱，为用户带来完美的使用体验。
　　ROM-2860具有13 TOPS的AI算力、支持双摄像头输入和硬件视频编解码，可满足各种嵌入式机器视觉需求。这种辅以人工智能功能的小尺寸解决方案在需要无缝视频捕获、低延迟信号、有限安装空间和抗振动能力的应用中表现出色。
　　同样，MGJ2B和MGJ1 SIP系列直流-直流转换器也非常适合桥式电路中的IGBT/SiC和MOSFET栅极驱动，MGJ1 SIP还支持+12V、+8V和+6V/-3V的GaN电压。这两个系列具有高隔离和2.4kV的连续非安全额定值。UL62368具有 300Vrms的增强绝缘，能够满足在CMTI大于200kV/?s的电机驱动器和逆变器中使用的桥式电路中常见的dv/dt要求。

。MAX32690是一款先进的片上系统 (SoC)，将所有必要的处理能力与各种消费类和工业物联网 (IoT) 应用所需的易连接性和蓝牙功能结合在一起，是适用于电池供电应用的理想型超高效MCU。
on芯片　　例如，在进行模式匹配时，嵌入式 SRAM 可能会消耗大量功率。因此，在大型人工智能芯片上，内存可占功耗的 50% 之多，因此是功耗和热负载的主要贡献者。该公司估计，使用PowerMiser AI将动态功耗降低高达 50%，从而显着降低热负载，这意味着不需要或大幅减少散热器或其他冷却系统，从而提高整体系统可靠性。
　　在工业智能化的浪潮下，物流、工程机械、汽车测试等行业亟需更灵活、稳定、高效的CAN解决方案。CAN网桥凭借卓越的网络安全性、简易的安装维护、广泛的兼容性和强大的互操作性，已成为扩展通信距离、增加网络节点、数据中继及存储转发任务的解决方案。
骁龙X80调制解调器及射频系统为5G Advanced和智能计算无处不在的时代奠定了基础。充分利用AI对于连接的未来至关重要，我们取得的这一里程碑，彰显了高通技术公司在前沿AI和先进调制解调器及射频技术融合领域的领先优势。