瑞昱半导体

　　多光旗舰负载禅思 H30 系列采用一体化设计，在上一代负载 H20 系列及 H20N 的基础上进行了全面升级，高度集成五大功能模组，在各类复杂作业环境中，无论白天黑夜都能看得远、看得清、看得见。
瑞昱半导体　　在同类产品中，Embedded+ 架构率先将领先的 AMD x86 计算与集成显卡和可编程硬件相结合，用于关键的 AI 推理和传感器应用。自适应计算在确定性、低时延处理方面表现出色，而 AI 引擎则能够提升高每瓦性能推理。锐龙嵌入式处理器包含高性能“ Zen ”核心和 Radeon 显卡，还可提供极为卓越的渲染和显示选项，提升 4K 多媒体体验，同时，内置的视频编解码器可用于 4K H.264/H.265 编解码。
　　搭载 AMD EXPO 技术，V-COLOR针对 AMD WRX90 和TRX50系列的 DDR5 OC R-DIMM 已经做好超频的准备，让使用者能够轻松将他们的系统推向新的性能高峰。

获得这一强大的嵌入式安全，使可穿戴设备和智能家居应用等边缘应用的物联网设计人员能够确保其产品达到安全级别。此外，将硬件安全功能集成到MCU上还开辟了新的边缘计算市场，例如打印机和支付终端，这些产品以前需要使用单独的安全芯片。作为安全领域的，我们致力于帮助设计人员在各种应用中实现安全级别。
采用超小型MiniLED封装的新型蓝色和纯绿色表面贴装LED—VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08。Vishay Semiconductors VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08外形尺寸为2.2 mm x 1.3 mm x 1.4 mm，采用先进的超亮InGaN芯片技术，典型发光强度分别达到440 mcd和2300 mcd，比上一代PLCC-2封装解决方案提高四倍。
瑞昱半导体　　芯片内部包括一个高精度带隙电路、一个模数转换器、一个带非易失性存储器的校准单元和两个DAC输出。温湿度模拟输出电压稳定，标准环境下温湿度输出电压抖动不超过0.01V。芯片精度高，输出电压分辨率可达1mV。测量温湿度响应速度快，而且模拟输出IO口驱动能力可达2mA.
　大视野智能外屏是三星Galaxy Z Flip6个性化和高效交互体验升级的核心。用户现在可以利用新增的互动壁纸、文生图壁纸，将自己的专属风格延伸到外屏中。同时Galaxy AI还能分析用户的壁纸并给出合理的布局建议，为手机的整体美观度增色。不仅如此，建议回复功能和更丰富的小组件的加入，让用户可以在忙碌的情况下，无需展开手机与复杂的操作，即可通过外屏快速回复信息或是查看相关内容，给日常生活带来更多便利。
该产品系列包含工业级和车规级SiC MOSFET，针对图腾柱 PFC、T型、LLC/CLLC、双有源桥（DAB）、HERIC、降压/升压和移相全桥（PSFB）拓扑结构进行了优化。这些MOSFET适用于典型的工业应用（包括电动汽车充电、工业驱动器、太阳能和储能系统、固态断路器、UPS系统、服务器/数据中心、电信等）和汽车领域（包括车载充电器（OBC）、直流-直流转换器等）。

DDR5内存模块采用了新的芯片技术，可在目标功耗范围内提供更高水平的内存性能。Rambus是一家成熟的模组内存接口芯片量产供应商，能够随时为DDR5内存模组制造商提供关键的PMIC组件。
瑞昱半导体这些商品从 2024 年 5 月开始在本公司的子公司和歌山太阳诱电(和歌山县日高郡印南町)开始了量产。
它的工作温度范围宽达 -20 至 60°C，并符合重工业 IEC 标准，可确保在工业环境中保持稳定的性能。这款结构紧凑但功能强大的 AI 系统能以较低的功耗实现较高的 AI 计算能力，是自主移动机器人、行李安检、缺陷检测和工人安全监控等 AI 应用的理想之选。为了简化 AI 模型的转换和部署，AIR-150 提供了易于使用的软件，以加快人工智能的开发。
　　Cortex-M33可将静态功率降低至36微瓦，适用于需要延长电池使用时间的应用。Cortex-A35是Cortex-A7的升级版，从32位到64位，性能提升了40%，主运行负载仅为1.62W。NXP i.MX 8ULP设备还提供3D/2D GPU和4-lane MIPI DSI并行显示接口，以满足工业HMI图形需求。此外，该方案提供UART、GPIO、I2C、FlexCAN和快速以太网接口支持边缘数据收集、控制和传输。