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　　常见的电源噪声对策是在电源噪声的传播路径——电源线和GND之间配置电容器，从而将噪声释放到GND。该对策方法的噪声消除性能随着所使用的电容器的阻抗降低而提高。但是，在谐波区域，电容器内部有作为电感器工作的寄生分量 (被称为ESL)，它会导致阻抗增加，所以会降低噪声消除性能。
xilinx21汽车、消费和工业设计在不断发展，需要更高的性能和更小的尺寸。但提高性能往往需要以更高的成本和更大的尺寸为代价。通过将多种器件功能集成到单颗芯片中，基于dsPIC? DSC的集成电机驱动器可以降低系统级成本和减少对电路板空间的占用
　　SC020HGS则是一颗适用于AR/VR类智能穿戴设备的虹膜识别、眨眼检测、眼球追踪、动作识别等面捕功能需求，400×400分辨率下可达240帧。其芯片尺寸仅为1.8毫米x1.8毫米，充分适配微型摄像头模组，极限尺寸2毫米x2毫米，可直接放置在AR眼镜镜框上，功耗同样仅为48.4mW。

STEVAL-WBC2TX50电能发射板采用意法半导体超级充电(STSC)协议，输出功率高达50W。STSC是意法半导体独有的无线充电协议，充电速度高于智能手机和类似设备所用的标准无线充电协议，可以给更大的电池充电，而且充电速度更快。该板还支持Qi 1.3 5W Baseline Power Profile (BPP)和15W Extended Power Profile (EPP)两种充电模式。意法半导体的STWBC2-HP电能发射系统封装是板载主要芯片，整合了STM32G071 Arm?Cortex?-M0微控制器和射频专用前端。
　　PCB Piezotronics 推出全新112A06宽温度范围、电荷输出型压电式压力传感器。这款传感器具有从-240°C至350°C的超宽工作温度范围，进一步扩充了PCB低温和高温压力传感器产品线。
xilinx21Nexperia发现这也是造成目前市场上许多SiC器件的性能受限的因素之一，新推出的SiC MOSFET采用了创新型工艺技术特性，实现了业界领先的RDSon温度稳定性，在25℃至175℃的工作温度范围内，RDSon的标称值仅增加38%。
　　ASM330LHBG1配备意法半导体的机器学习核心 (MLC) 和可编程有限状态机 (FSM)，可以运行人工智能 (AI) 算法，具有极低的功耗和智能功能。这个IMU与意法半导体的车规IMU引脚对引脚兼容，采用相同的寄存器配置，具有较低的工作温度范围，可实现无缝升级。
我们深入了解市场需求，以及深明业界需要通过合适解决方案以应对客户所面临的难题，因此决定开发 nRF9151。我们的目标是通过 nRF9151 简化开发流程并减低功耗和占板面积，填补重要的市场空白。nRF9151是对蜂窝物联网产品组合的战略性补充，证明了Nordic致力于提供的蜂窝物联网解决方案并努力保持领先地位的不懈努力。

该IP基于思尔芯芯神瞳逻辑系统 S7-9P构建原型，不仅可以验证和测试RF性能、吞吐量、发射功率、接收灵敏度和EVM等重要射频指标，还可以共同为芯片设计公司提供从RF至MAC端到端的验证方案，提高工作效率，显著缩短客户的产品上市时间。
xilinx21推出新系列8款小型高压电子熔断器（eFuse IC）——TCKE9系列，支持多种供电线路保护功能。首批两款产品“TCKE903NL”与“TCKE905ANA”于今日开始支持批量出货，其他产品将陆续上市。
　　SC038HGS采用思特威自主创新的SmartGS-2 Plus技术，基于全局快门(GS)技术和背照式像素结构(BSI)设计，带来更佳的量子效率(QE)和更高的满阱电子(FWC)，且采用High Density MIM(HD MIM)工艺，大幅降低了随机噪声，改善图像质量。
全新 Supermicro X14 服务器基于数代成熟产品的平台，支持的 Intel Xeon 6 处理器，首批产品包括一系列支持企业、云服务提供商、中端和入门级型号的机架式服务器，其中包括 Hyper、CloudDC 和 WIO 平台。此外，作为经过密度和效率优化的多节点服务器，每机架多达 34560 个核心的 SuperBlade，BigTwin和 GrandTwin 也将采用这一全新处理器。