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  这些硅基晶体管具有出色的单位芯片面积导通电阻RDS(on)和非常低的栅极电荷,兼备很低的能量损耗和优异的开关性能,同时,品质因数成为新的市场标杆。与上一代产品相比,意法半导体的MDmesh DM9 技术确保栅源阈值电压(VGS(th)) 分布更窄,使开关波形更加锐利,导通和关断损耗更低。
欧姆龙  PI3WVR14412Q 可供峰峰值(Peak-to-Peak) 1.2V 的高速差分信号通过,允许自 0V 至达 3.3V电源轨的共模电压。宽广的电压范围允许 DC 信号耦合,让设计者节省出原本 AC 耦合电容器所需的 PCB 面积。
GenAI将从三个方面推动转型:功能上的重新构想、开创新的工作方式和智能自动化。利用GenAI推动业务转型是我们战略的核心。随着人工智能的可靠性和信任度不断提高,我们预计将有更多人工智能驱动的自主业务流程得到协调。Navisource.AI将简化间接采购流程,带来可预测性,并释放大量用于人工活动的时间,从而使采购职能部门能够更加专注于战略举措
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  谷歌首次提供两种尺寸的 Pro 机型,Pixel 9 Pro 和 9 Pro XL 分别提供 6.3 英寸和 6.8 英寸尺寸。标准版 Pixel 9 配备 6.3 英寸显示屏,而 Pixel 9 Pro Fold 配备 6.3 英寸盖板显示屏,可展开为 8 英寸显示屏。
  近年来,传统燃油汽车中的电子子系统越来越多,以实现信息、通讯和导航等目的。所有此类子系统都会生成兆赫兹(MHz)级高频噪声。电动汽车虽然也集成了所有此类电子子系统,但电动汽车已不再使用内燃机,取而代之的是在千赫兹范围内产生较低频噪声的电动机和逆变器。
欧姆龙  Coherent 高意负责光电器件与模块业务的副总裁兼总经理 David Ahmari 博士表示,“新模块平台的一个强大优势就是能够针对用例定制优化的解决方案,甚至可以涵盖强日光下的 30 米深度传感需求。我们照明器的总功率转换效率已超越 30%,且尺寸紧凑,仅为一张信用卡的大约三分之一。
  SPM31 IPM 通过调节三相电机供电的频率和电压来控制热泵和空调系统中变频压缩机和风扇的功率流,以实现出色效率。例如,安森美采用 FS7 技术的 25A SPM31 与上一代产品相比,功率损耗降低达 10%,功率密度提高达 9%。在电气化趋势和更高的能效要求下,这些模块助力制造商大幅改进供暖和制冷系统设计,同时提高能效。安森美的 SPM31 IPM 系列产品采用FS7技术,具备更佳的性能,实现高能效和更低能耗,进一步减少了全球的有害排放。
额定电压45V、输出电流500mA的侧*1LDO稳压器*2(以下简称LDO)“BD9xxM5-C”(BD933M5EFJ-C、BD950M5EFJ-C、BD900M5EFJ-C、BD933M5WEFJ-C、BD950M5WEFJ-C、BD900M5WEFJ-C),非常适用于由车载电池驱动的车载电子产品和ECU(电子控制单元)等的电源。
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增强版通用闪存(UFS)4.0 移动解决方案,该方案具有突破性专有固件功能并采用业界领先的紧凑型UFS 封装(9 x 13mm)。基于先进的232层3D NAND技术,美光UFS 4.0解决方案可实现高达 1 TB容量,其卓越性能和端到端技术创新将助力旗舰智能手机实现更快的响应速度和更灵敏的使用体验。
欧姆龙  Nexperia 能量采集 PMIC 的核心是功率点跟踪(MPPT)算法,可帮助各种消费电子产品和物联网设备从环境中高效采集能量。为了充分利用这些 PMIC 的潜力,计算器使用实际技术参数。它计算传递给负载的能量和能量补偿。因此,可以深入了解潜在的电池寿命延长或实现能量自主。工程师还可以通过该工具提供的效率曲线来可视化系统效率和精度。
  此外,Nexperia的“薄型SiC”技术提供了更薄的衬底(为其原始厚度的三分之一),大大降低了从结到背面金属的热阻。由此带来了诸多好处,包括工作温度更低、可靠性更高、设备寿命更长、抗浪涌电流的能力更强、正向压降更低。
  为此,三菱电机现已开发出一种高功率硅MOSFET(RD06LUS2),可为工作电压为3.6V的商用无线电提供无与伦比的功率输出和高漏极效率*1。此外,内置两个MOSFET芯片的封装可以节省商用无线电印刷电路板上的空间,有助于降低组装成本。

分类: 安华高芯片