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这些低功耗设备包含非易失性存储器,支持非接触式通信、射频能量回收和生物识别,具有智能卡行业级芯片模块和晶圆级芯片封装。
realtek softwarecomponent近年来5G、IoT等通信基础设施不断发展,随着通信卫星越来越小型化、大量卫星形成的卫星网络覆盖面越来越广,卫星通信成为重要的社会基础设施正在成为新期盼。 然而截至目前,卫星通信尚未应用于IoT领域,而在蜂窝通信无法使用的地区等则存在利用卫星通信的需求。
新型适配器采用坚固的不锈钢结构,并专为恶劣环境设计,确保在峰值水平下的持久性能。这些适配器的弹性与其广泛的互操作性相匹配,并与射频连接器兼容,确保顺利集成到您现有的设置中。
三星Galaxy Z Fold6的生产力提升远不止于此,Galaxy AI还令笔记助手、转录助手、即圈即搜、浏览助手,以及新增的涂鸦生图和帮写功能等,在记录、创作以及搜索方式等方面的体验进一步革新,让用户能够快速整理海量资料并智能排版,甚至完成个性化内容分析和创作,限度将工作化繁为简,如同随行的私人助理。
Coherent I-temp 100G ZR QSFP28-DCO 收发器专为在边缘和接入网络中的户外街边机柜和抱杆安装部署场景而设计,非常适合需要支持更广泛运行温度范围的客户。这些收发器可以直接安装在已部署的具有 QSFP28 端口的接入网络设备上。例如,光线路终端(OLT)和中传及回传应用的汇聚交换机和路由器。
realtek softwarecomponent 此次英特尔发布的G-Flow浸没式液冷解决方案集创新设计与高能效于一体,涵盖了创新的浸没式液冷机柜及其配套的液冷服务器散热解决方案。该方案采用了新颖的浸没式系统设计,可以在无需额外能耗的情况下,显著增加通过CPU或GPU散热器的冷却液流量。
STGAP2SICSA 是一款符合汽车AEC-Q100 标准的单通道栅极驱动器,优化控制SiC MOSFET,其采用了节省空间的窄体 SO-8封装 (相关型号:STGAP2SICSAN)和宽体 SO-8W 封装(相关型号:STGAP2SICSA),通过PWM控制提供强大的性能。
“我们不想强迫任何人使用我们的物联网基础设施——你可以自己完成所有这些工作,如果这是一个业余爱好者项目,并且体验的一部分是学习和挑战自己,那就太好了。如果用户想自己动手做所有事情,我们欢迎他们,他们可以卸载 Particle 服务。我们希望提供出色的产品体验,然后向用户证明我们是一个的技术合作伙伴,拥有他们可以信赖的基础设施。”
或者,使用与顶发光LED产品相同的光学堆栈深度,但使用极少量的LED和LED驱动器,即可实现均匀光效。采用这一设计,灯具制造商可以降低物料成本,简化电路排布。
realtek softwarecomponent 理论上,NAND芯片的堆叠层数越多,其输入输出效率越高、读写速度越快、功耗越低,在相同容量情况下物理空间占用越小。在美光公司媒体交流会上,美光存储事业部 NAND 产品生命周期管理及应用工程总监Daniel Loughmiller回应了记者对堆叠层数的关注.
近日推出全新PSOC Control微控制器(MCU)系列。该系列适用于新一代工业和消费电机控制以及功率转换系统应用,包括家用电器、电动工具、可再生能源产品、工业驱动器,以及照明和计算/通信电源等。基于Arm Cortex-M33内核的全新英飞凌PSOC Control系列产品可提供板载功能,用于优化和加速电流测量、波形生成和实时性能操作,这些功能在目标系统应用中发挥着至关重要的作用。
用户现在可申请 CGD 新型 P2 系列 ICeGaN 功率 IC 样品。该系列包括四款 RDS(on)产品为25 mΩ和55 mΩ,额定电流为60 A和27 A的产品。产品采用10 mm x 10 mm封装 DHDFN-9-1和 BHDFN-9-1(底部散热器DFN)封装。与所有CGD ICeGaN产品一样,P2系列可以使用任何标准 MOSFET 或 IGBT 驱动器进行驱动。