renesas芯片

OPTIGA Authenticate NBT通过使用NFC（近场通信）技术，为物联网设备与支持非接触式读卡功能的智能设备(如智能手机)间的相互通信提供便利，实现该场景下，对大数据量的无缝且高速数据传输需求的方案的落地。
renesas芯片我们致力于帮助支持需要低功耗、高性能FPGA结构的嵌入式系统的发展。PolarFire SoC Discovery工具包是我们为各种应用创造更易用、智能、安全和高性能计算解决方案的关键一步。借助新款Discovery工具包，经验丰富的设计工程师、新手以及大学生都可以使用低成本的RISC-V和FPGA开发平台进行学习和快速创新。
　　同时，Reno 12系列首次带来AI闭眼修复功能，可智能检测合影中的闭眼表情，并一键完成“睁眼”修复，还原合影时刻。广受好评的 AI 消除在Reno12 系列中新增一键智能消除功能，可自动识别并消除图片中的杂物或路人，再生成自然的填充，提供清场式打卡的全新拍摄体验。

现在，英飞凌基于今年早些时候发布的第二代（G2）CoolSiCTM技术，推出全新CoolSiC MOSFET 400 V系列。全新MOSFET产品组合专为AI服务器的AC/DC级开发，是对英飞凌近公布的PSU路线图的补充。该系列器件还适用于太阳能和储能系统（ESS）、变频电机控制、工业和辅助电源（SMPS）以及住宅建筑固态断路器。
这是一款坚固耐用的工业计算机，用于处理各类机器和离散零件制造自动化应用程序。新的解决方案服务于需要坚固、紧凑、耐用的 IPC 的制造场所和 OEM 机器制造商，以经济高效的方式支持其工业物联网（IIoT）及其他数字化转型计划。
renesas芯片英特尔正在将新的 Arc dGPU 添加到其现有产品组合中，包括 AI 增强型软件定义汽车 (SDV) 片上系统 (SoC)。一些入门级和中端汽车内饰级别可能适合使用 SoC 的集成显卡为驾驶舱供电。然而，英特尔表示，高端汽车可以通过 dGPU 提供更多功能。对于汽车制造商和开发商来说，更好的是，它表示为其 iGPU 平台开发的软件将与 A760A“完全兼容”。
Linea Lite 相机可适用于广泛的机器视觉应用领域，相机尺寸比一代 Linea 系列小 45%，其设计基于 Teledyne 专有的多线 CMOS 图像传感器。新款 8k 超分辨率黑白相机采用两个 4k/7 μm 像素行，两行彼此间的像素偏移为 ? pix。相机通过两个 4k/7 μm 像素行采集的图像数据进行重构，从而在保证实时性的基础上获得一副 8k/3.5 μm 的超分辨率图像，显著增强了信噪比和亚像素缺陷的检测能力。
　　西数My Passport移动硬盘系列产品提供了高达6TB*的容量，助您无忧存储海量内容，轻松备份宝贵的数字回忆。其中，西数My PassportUltra 移动硬盘是一款值得信赖的移动存储解决方案，采用USB-C接口和现代金属设计风格，开箱即用，其纤薄外型也更便于携带。

　　板载有 4Gbyte 内存、64Gbyte 闪存、双通道 NVMe 兼容 PCIe Gen 3 总线、带 DisplayPort 的 USB-C 3.1 PD、用于高达 1,200 x 2,520 显示器的四通道 DSI 以及两个用于高达 25Mpixel 的摄像头的四通道 CSI 接口。
renesas芯片　　HL7603的独到之处在于其宽电压范围，这一特性充分利用了硅阳极电池在3.4V至2.7V的电压范围内的额外容量，极大提升了搭载HL7603的AI手机相比采用传统的锂电池手机续航时间。
InnoMux-2系列单级独立稳压的多路输出离线式电源IC。InnoMux-2 IC将AC-DC和后级DC-DC变换级整合到单个芯片中，提供多达三个独立稳压输出，适合于白色家电、工业系统、显示器以及其他需要多组供电电压的应用场景。
　　MediaTek T300 集成射频系统，具有简化的天线设计，可为5G设备提供高连接可靠性与更长的电池续航时间，同时可减少产品开发周期和成本。MediaTek M60 5G调制解调器相较于LTE Cat-4解决方案，功耗节省可达60%；相较于5G eMBB解决方案，功耗节省可达70%，低功耗特性适用于需要大规模部署的物联网、工业物联网、移动连网、安全、物流等领域，实现更高的能源可持续性。