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相比当前主流的CAN FD车载通信方案，NCA1462-Q1在满足ISO 11898-2:2016标准的前提下，进一步兼容CiA 601-4标准，可实现≥8Mbps的传输速率。凭借纳芯微的振铃抑制功能，即使在星型网络多节点连接的情况下，NCA1462-Q1仍具有良好的信号质量；此外，超高的EMC表现，更加灵活、低至1.8V的VIO可有效助力工程师简化系统设计、并打造更高质量的车载通信系统。
ti芯片电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX：IFNNY）推出的Thin-TOLL 8×8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产品能够更大程度地利用PCB主板和子卡，同时兼顾系统的散热要求和空间限制。
这是一款坚固耐用的工业计算机，用于处理各类机器和离散零件制造自动化应用程序。新的解决方案服务于需要坚固、紧凑、耐用的 IPC 的制造场所和 OEM 机器制造商，以经济高效的方式支持其工业物联网（IIoT）及其他数字化转型计划。

　　得益于思特威先进的SmartGS?-2 Plus技术与优异的像素结构设计，SC538HGS有着较高的满阱容量与图像信噪比，其信噪比高达42.17dB，优于市场同规格竞品。更高的信噪比能够帮助摄像头捕捉到细节更干净、清晰的图像，减少画面干扰，从而提升检测识别速度。
近日推出两项全新的CoolGaN?产品技术：CoolGaN双向开关（BDS）和CoolGaN? Smart Sense。CoolGaN BDS拥有出色的软开关和硬开关性能，提供40 V、650 V 和 850 V电压双向开关，适用于移动设备USB端口、电池管理系统、逆变器和整流器等。
ti芯片从超高端层级的S7、高端层级的S5到中端层级的S3，高通技术公司致力于通过全部的产品组合提升音频体验。我们很自豪地宣布推出强大的全新高通S5和S3音频平台，助力推动新一代音频创新。消费者希望以更实惠的价格获得更丰富的特性和体验，而得益于与全球创新性的音频技术的广泛合作，高通语音和音乐合作伙伴扩展计划将为OEM厂商提供显著的竞争优势和更强大的差异化能力。此外，面向高端层级终端，第三代高通S5音频平台采用全新架构并提升AI功能，为OEM厂商提供一个开发智能终端的平台，在监测用户使用环境的同时，根据终端使用状态作出相应响应。
　　IPM01系列是Flexield产品家族的新晋成员，有片材和定制化形状可选。今后，TDK 将持续提供卷状制品并不断扩大其高温型产品阵容，以满足市场需求。
　　据市场研究公司 TrendForce 称，GDDR7 是图形内存市场的下一个大热门。“随着新 GPU 进入验证阶段，内存公司正在逐步增加 GDDR7 的产量，目前 GDDR7 的价格比 GDDR6 高出 20% 至 30%”，TrendForce 表示。“预计第三季度 GDDR7 芯片出货量将略微提高内存的平均售价。”三星电子于 2023 年 7 月开发出业界首款 32Gbps GDDR7 D-RAM。

　　与市场上的替代iToF传感器相比，意法半导体采用背面照明的堆叠晶圆制造工艺可实现无与伦比的分辨率、更小的芯片尺寸和更低的功耗。
ti芯片此数据中心专为云原生解决方案而设计，通过SuperCluster加速各界企业对生成式AI的运用，并针对NVIDIA AI Enterprise软件平台优化，适用于生成式AI的开发与部署。通过Supermicro的4U液冷技术，NVIDIA近期推出的Blackwell GPU能在单一GPU上充分发挥20 PetaFLOPS的AI性能，且与较早的GPU相比，能提供4倍的AI训练性能与30倍的推理性能，并节省额外成本。
　　OCP9225AH采用低Ron内部FET，工作范围为3V_DC至28V_DC，导通时Ron仅为18mΩ，很大的降低功率损耗。内部钳位器能够分流±100V的浪涌电压，保护下游组件并增强系统的稳健性。
运营商多可连接五个XT机架，以扩展多达200个完全冗余的T1/E1/CC 通信输出。所有配置、状态监控和报警报告均通过 TimeProvider 4100主时钟完成。这一新解决方案使运营商能够将关键的频率、授时和相位要求整合到现代化平台，从而节省维护和服务成本。